スパッタリングターゲット （Sputtering Target）
概要
スパッタターゲットはスパッタコーティング用のターゲットであり、蒸発スプレーまたはマグネトロン飛散めっきによって基板上に膜が形成される。ターゲットの種類が多く、金属、陶磁器、合金などがあります。
カテゴリ
形状によって：正方形ターゲット、円ターゲット、異形ターゲット
成分別：金属標的、合金標的、セラミック化合物標的
応用によると、半導体関連セラミックスターゲット、記録媒体セラミックスターゲット、ディスプレイセラミックスターゲット、超伝導セラミックスターゲット、巨大磁気抵抗セラミックスターゲット
使用領域によると、マイクロ電子ターゲット、磁気記録ターゲット、光ディスクターゲット、貴金属ターゲット、薄膜抵抗ターゲット、導電性フィルムターゲット、表面改質ターゲット、光カバー層ターゲット、装飾層ターゲット、電極ターゲット、パッケージターゲット
マグネトロンスパッタリング
これは物理的な気相コーティングです。電子銃システムを用いてめっきされた材料に電子放出を集光し，スパッタされた原子を蒸着材料に沈殿させて膜にするのが原理です。スパッタターゲットはメッキされた材料です。
スパッタ技術
スパッタは薄膜材料を作る技術の一つである。イオン源を利用してイオンを生成し，イオンを真空中に加速的に凝集させ，性能イオンビームをイオンと固体表面の原子を交換してターゲット表面の原子を離れ，基板表面に堆積させるとスパッタリングを完了する。
用途
スパッタターゲットは主に電子及び情報産業に応用されています。例えば、集積回路、情報記憶、液晶ディスプレイ、レーザーメモリ、電子制御装置など、ガラスコーティング分野にも応用できます。また、耐摩耗材料、高温耐食、高級装飾用品などの業界にも応用できます。
金属スパッタリングターゲット
ニッケルターゲット、チタンターゲット、亜鉛ターゲット、クロムターゲット、マグネシウムターゲット、ニオブターゲット、錫ターゲット、ターゲット、インジウムターゲット、鉄ターゲット、ジルコニウムアルミニウムターゲット、チタンアルミニウムターゲット、ジルコニウムターゲット、アルミニウムターゲット、シリコンターゲット、銅ターゲット、タンタルターゲット、ゲルマニウムターゲット、銀ターゲット、コバルトターゲット、金ターゲット、ガドリニウムターゲット、ランタンターゲット、イットリウムターゲット、セリウムターゲット、タングステンターゲット、ステンレスターゲット、ニッケルクロムターゲット、スパッタリングなどのメタリックターゲット、ニッケルクロムターゲット
セラミックスパッタリングターゲット
ITOターゲット、AZOターゲット、酸化マグネシウムターゲット、酸化鉄ターゲット、窒化ケイ素ターゲット、炭化ケイ素ターゲット、窒化チタンターゲット、酸化クロムターゲット、酸化亜鉛ターゲット、硫化亜鉛ターゲット、シリカターゲット、一酸化ケイ素ターゲット、酸化セリウムターゲット、二酸化ジルコニアターゲット、五酸化チタンターゲット、二酸化ジルコニウムターゲット、二酸化ハフニウムターゲット二アルミニウムターゲット五酸化タンタル、五酸化ニオブターゲット、フッ化マグネシウムターゲット、フッ化イットリウムターゲット、セレン化亜鉛ターゲット、窒化アルミニウムターゲット、窒化ケイ素ターゲット、窒化ホウ素ターゲット、窒化チタンターゲット、炭化ケイ素ターゲット、ニオブ酸リチウムターゲット、チタン酸バリウムターゲット、チタン酸ランタンターゲット、酸化ニッケルターゲットなどのセラミックスパッタリングターゲット
合金スパッタリングターゲット
ニッケルクロム合金ターゲット、ニッケルバナジウム合金ターゲット、アルミニウムシリコン合金ターゲット、ニッケル銅合金ターゲット、チタンアルミニウム合金、ニッケルバナジウム合金ターゲット、ホウ鉄合金ターゲット、ケイ鉄合金ターゲットなどの高純度合金スパッタリングターゲット
画像
より多くのスパッタターゲットに関する写真がアクセスできますタングステン画像ネットワーク。
市場価格
毎日の価格は中タングステンオンライン公衆番号「中タングステンオンライン」または訪問に注目できます価格サイト
