钨铜封装片（Tungsten Copper Heat Sink）

简介

钨铜封装片为钨铜合金封装片、铜钨合金封装片、钨铜合金散热片。这是一款伪合金，以钨和铜作为原材料，不添加Fe、Co等元素，保持了产品的高导热性能。封装片有助于冷却电子和光电子器件。封装片的表面可镀镍和金。