鉬銅合金（Molybdenum Copper Alloy）

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簡介

鉬銅合金是一種使用滲銅法生產的假合金，強度高、密度高、導熱導電性能高、熱膨脹係數低以及斷弧性能好。適用于製作熱沉封裝材料或者與陶瓷封接的結構材料。含量一般為含銅10%~40%。

含量和性能表

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